＊＊＊晶片市場需求面臨修正＊＊＊
終端市場需求的不確定性，是近期手機與通訊晶片訂單能見度下滑的主因。就第二季而言，多數消費性電子產品銷售已疲弱，但面對第三季傳統旺季的到來，從各大廠釋出的展望來看，恐怕庫存的調整還會延續。
手機晶片的部分，聯發科與高通分別繳出了疲弱的Q2與Q3成績單，淨利下滑皆接近50%。由於高通從高階晶片市場敗下陣來(三星S6採用自家的Exynos晶片而非高通的驍龍810)，轉而與聯發科競爭中階市場，使得在中國和新興市場需求放緩的情況下，降價求市的惡性競爭日益激烈，廠商的獲利與毛利進一步承壓。比較麻煩的是，聯發科的策略與展望往往是牽動台灣IC相關業者營運的指標，如果老大哥狀況不明，下游也無力逆勢而為。
稍早受市場瘋狂追捧的PA晶片也逐漸受到需求減緩的影響，雖然iPhone6對訂單有所支撐，其餘智慧型手機卻一蹶不振，尤其螢幕加大的iPhone一定程度限縮了大尺寸Android手機的銷售空間。由於物聯網應用也出現遞延，包括中國在內的4G基地台建置在第3季已轉趨保守，因此若iPhone 6s銷售意外不如預期，則第四季PA訂單動能將更加疲弱。從各大廠的營收與展望漸紛歧其實可觀察出整體需求過度依賴Apple: IDM大廠Skyworks囊括iPhone近6成訂單，營運狀況相對明確，Qorvo則受中國庫存過高影響，財測低於預期。
遭連累的還包括NFC與指紋辨識晶片，同樣受Apple Watch實際銷量不明以及Android手機銷量低迷影響，原先備受期待的行動支付相關需求恐不如預期；由於NFC晶片下訂多不採急單，在供應鏈前端產能利用率下滑、加上先前備貨過多的情形下，需慎防第四季訂單急凍。另外光通訊市場雖受惠於中國政策推動，但第二季業界過度樂觀、加速擴產，使得原先供需缺口迅速補滿，如今需求下調亦導致庫存太高者面臨砍單疑慮。
整體而言，智慧型手機的需求不會瞬間驟減，物聯網、4G LTE、雲端等新興應用也在持續發展中，唯景氣高峰可能已過；可以想像的是第三季到第四季仍有一定能見度，但消費性產品長期衰退趨勢不變，加上原先強烈期待的下半年旺季則出現了再次不旺的疑慮，欲見到近期大幅修正的股價迅速反彈並不容易。
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